集微網消息（文/小如）近日，深圳市正式下發了《進一步推動集成電路產業發展五年行動計劃（2019-2023年）》以及《關于加快集成電路產業發展的若干措施》兩份重要文件，深圳計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，并做大產業規模。其中，補齊芯片制造和先進封測缺失環節被列為主要任務之一。
行動計劃》提出，到2023年，深圳產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。
主要任務為引進芯片制造生產線。定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1－2條8－12英寸生產線。并提升高端芯片設計業競爭力、加快培育第三代半導體。
推進核心關鍵技術突破方面，將集中突破14納米、10納米及以下節點芯片制造。
《若干措施》則從支持健全完善產業鏈、支持核心技術攻關、支持新技術新產品研發應用、支持加大投融資力、支持產業人才引培等方面對集成電路企業提出了相關獎勵與補貼措施。
圳集成電路企業年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業核心團隊100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次。
對承擔并完成核心技術突破任務的單位（或聯合體）給予該項技術研發費用最高50%的資助。對獲得國家最高科學技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵；對獲得國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵。
此外，對對集成電路設計、制造、封測公共服務平臺提供EDA（電子設計自動化）工具和IP（知識產權）核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于深圳企業開展高端芯片研發支撐服務的，一次性給予平臺實際建設投入20%的資助，最高資助總額不超過3000萬元。根據平臺運行服務的情況，按主營業務收入的10%給予獎勵，每年最高不超過1000萬元。
對于使用多項目晶圓進行研發的設計企業，給予多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
對集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的，按照實際發生費用的20%給予資助，每個企業年度總額不超過300萬元。對企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。對從事集成電路EDA設計工具研發的企業，每年給予EDA研發費用最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。
對于深圳企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片產品銷售金額累計超過500萬元的，按當年銷售金額最高10%給予獎勵，單款芯片產品年度獎勵總額不超過500萬元。支持深圳企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備和材料的，按照銷售金額的最高30%，一次性給予不超過1000萬元的獎勵。
《措施》還鼓勵集成電路企業通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。報深圳證監局輔導并取得備案通知書的，給予最高不超過100萬元資助；首次公開發行股票申請材料被中國證監會正式受理的，給予最高不超過300萬元資助；首次公開發行股票，并在境內A股上市的，給予最高不超過600萬元資助；在新三板成功掛牌的，給予最高不超過200萬元資助；在境外交易所首次公開發行股票并上市的，給予最高不超過300萬元資助。
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